全国电子封装技术专业大学排名及分数线(2024年高考参考)

全国电子封装技术专业大学排名靠前的大学有：西安电子科技大学、华中科技大学、北京理工大学等。上海工程技术大学电子封装技术专业2023年投档分数是397分、上海电机学院电子封装技术专业2023年投档分数是429分，以下是小编整理的2023年全国电子封装技术专业大学排名及分数线做为2024报考参考之用。

全国电子封装技术专业大学排名

在全国电子封装技术专业大学排名中，西安电子科技大学全国排名第一位，华中科技大学位居第二位，北京理工大学雄居第三，紧随其后的大学有哈尔滨工业大学、桂林电子科技大学。2024年想读电子封装技术专业的高中尖子生，可以重点选这些院校。

友情提示：如果想要查看自己的分数能上什么大学的高考生，请直接访问《高考志愿》查看，同时高考志愿还可以通过大数据分析及云计算处理，为我们科学评估所有能上的大学以及被录取的概率。

全国电子封装技术专业大学录取分数线

上海工程技术大学电子封装技术专业录取分数线为397分；

上海电机学院电子封装技术专业录取分数线为429分；

华中科技大学电子封装技术专业录取分数线为656分；

电子封装技术专业就业前景怎么样

电子封装技术毕业生薪酬因地区和单位而异，同时也与个人的能力和经验有关。一般来说，刚毕业生的薪资会在4010元左右，毕业2年月薪约为8659元左右、毕业5年月薪约为11071元左右，随着工作年限和经验的增加，薪酬不断提高。

特别说明：以上全国电子封装技术专业大学排名及分数线，仅供参考，想要查看全部电子封装技术专业大学排名及分数线请上高考志愿查看，高考志愿可了解更多大学信息，包括历年的院校和专业分数线、院校综合排名、优势学科、就业情况等。

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